近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元人民币，远超此前的市场预期，其中，国有六大行合计出资额达1140亿元。中信证券表示，预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等领域，建议持续关注相关领域龙头企业；开源证券指出，国家大基金三期落地以及下游需求复苏股票地下配资，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透；光大证券认为，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。

国家集成电路产业投资基金(大基金)三期正式成立，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等领域，建议持续关注相关领域龙头企业。

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